台积电（TSMC）宣布，台积贴计与美国商务部签署了一份不具约束力的电从第座初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向台积电提供约66亿美元的芯片001直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的法案贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的获得划凤凰城部分，向美国财政部申请最高25%的亿美元补投资税收抵免。

台积电同时还敲定了在亚利桑那州凤凰城建造第三座晶圆厂，建造晶圆通过最先进的台积贴计制程技术来满足当地客户的需求。随着新增第三座晶圆厂，电从第座台积电的芯片001Fab21项目的资本支出从400亿美元提升至650亿美元以上。台积电表示，法案第三座晶圆厂预计将创造约6000个直接高科技、获得划凤凰城高薪工作机会，亿美元补打造充满活力和具备竞争力的建造晶圆全球半导体生态系统劳动力。

据了解，台积贴计Fab21项目的一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，目前进展良好，计划在2025年上半年投产;二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，现在将推进至2nm工艺，预计在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆;新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。

台积电还将实践绿色制造的承诺，在能源效率、节水、废物管理和空气污染管控等方面不断创新，目标实现90%的水回收率，亚利桑那州工厂已就达到“近零液体排放”的目标进行工业再生水厂的设计阶段。